映智研磨
为(wèi)半導體(tǐ)CMP國(guó)産化(huà)而(ér)创新(xīn)

 
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上(shàng)海(hǎi)映智研磨材料有(yǒu)限公(gōng)司
LAPPING&POLISHING
       上(shàng)海(hǎi)映智研磨材料有(yǒu)限公(gōng)司由(yóu)张(zhāng)澤芳博士为(wèi)核心(xīn)的(de)CMP研究团隊共(gòng)同(tóng)创建于(yú)2013年(nián),主(zhǔ)營業務(wù)为(wèi)半導體(tǐ)及(jí)其(qí)他(tā)産業CMP制程材料的(de)研發(fà)和(hé)産業化(huà)。目前(qián)公(gōng)司産品包(bāo)括:用(yòng)于(yú)集成(chéng)電(diàn)路(lù)抛光中(zhōng)研磨颗(kē)粒(lì)(高(gāo)純度(dù)硅溶胶(jiāo))、半導體(tǐ)襯底及(jí)其(qí)他(tā)材料CMP制程所(suǒ)必须的(de)抛光液和(hé)抛光垫三(sān)大(dà)種(zhǒng)類(lèi),应用(yòng)领域涵蓋:
    1)大(dà)硅片(piàn)、砷化(huà)镓碳化(huà)硅等半導體(tǐ)晶圆(yuán)的(de)CMP制程
    2)集成(chéng)電(diàn)路(lù)CMP制程
    3)其(qí)他(tā)類(lèi)(LED藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)襯底、消費類(lèi)電(diàn)子及(jí)光學(xué)金(jīn)屬、玻璃等)CMP制程



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上(shàng)海(hǎi)映智研磨材料有(yǒu)限公(gōng)司创建于(yú)2013年(nián),多(duō)年(nián)来(lái),公(gōng)司以(yǐ)自(zì)主(zhǔ) 创新(xīn)为(wèi)本(běn),集研發(fà)、生(shēng)産、銷售及(jí)技術(shù)服(fú)務(wù)为(wèi)一(yī)體(tǐ),主(zhǔ)營業務(wù)主(zhǔ)營業 務(wù)为(wèi)半導體(tǐ)及(jí)其(qí)他(tā)産業CMP制程材料的(de)研發(fà)和(hé)産業化(huà)。